Trong lĩnh vực sản xuất thiết bị bán dẫn, vòng cổng polysilicon là các thành phần chính trong quy trình sản xuất chip. Khi thúc đẩy nội địa hóa các thành phần cốt lõi, một nhà sản xuất thiết bị bán dẫn trong nước gặp phải một vấn đề xử lý khó khăn - cần phải hoàn thành việc mài và xử lý đường viền bên trong có độ chính xác cao và xử lý rãnh trên các vòng polysilicon với nhu cầu sản xuất hàng loạt.
ĐIỀU KHOẢN TUYỆT VỜI VÀ ĐIỂM CÔNG NGHIỆP
A. Bối cảnh xử lý
Do tính chất bán dẫn tuyệt vời của nó, polysilicon được sử dụng rộng rãi trong các bộ phận cấu trúc cổng của các thiết bị như ION Implanter và Etchers. Các thành phần như vậy cần loại bỏ hơn 7 0% vật liệu thông qua nhiều quy trình mài, đồng thời đảm bảo rằng độ tròn đường viền bên trong nhỏ hơn hoặc bằng 0.
B. Vấn đề nan giải của xử lý truyền thống
1. Máy mài truyền thống có hiệu quả xử lý thấp và một mảnh duy nhất mất hơn 8 giờ
2. Tỷ lệ sứt mẻ trong quá trình xử lý khe cao tới 35%, dẫn đến loại bỏ hàng loạt
3. Độ lệch vòng tròn bên trong là> 0. 015mm, ảnh hưởng đến tính đồng nhất của phân phối plasma thiết bị
Giải pháp bishen: Công nghệ siêu âm + Hoạt động hợp tác bàn xoay tốc độ cao
Theo quan điểm về các đặc điểm xử lý của các vật liệu cứng và giòn của polysilicon, nhóm kỹ thuật Bishen đã tùy chỉnh một giải pháp ba trong một:
1. Systrasonic Precision khắc và hệ thống phay: Rung động tần số cao 20kHz làm giảm 50% điện trở cắt giảm 50%
2. Bàn xoay tốc độ cao DDR: 3000RPM ± 1 độ chính xác, đạt được điều khiển quỹ đạo cấp nano
3. Giải pháp công cụ tổng hợp gradient:
Các công cụ phủ kim cương được sử dụng để loại bỏ vật liệu nhanh chóng trong quá trình xử lý thô
Các công cụ PCD siêu âm được chuyển đổi để xử lý tốt
Đo lường dữ liệu làm mới điểm chuẩn trong ngành
Trong xác minh dây chuyền sản xuất của khách hàng, giải pháp Bishen đã đạt được:
Hiệu quả xử lý tăng 2,8 lần và thời gian xử lý của một mảnh được nén lên 2,8 giờ
Tỷ lệ sứt mẻ của khe đã giảm từ 35 % xuống 0. 5 % hoặc ít hơn
Độ tròn vòng tròn bên trong được kiểm soát ổn định tại 0. 003-0. 005mm
Độ nhám bề mặt RA nhỏ hơn hoặc bằng 0. 4μm, tốt hơn mức xử lý của thiết bị nhập khẩu
Bước đột phá này đã tăng tỷ lệ trình độ sản xuất hàng loạt của các vòng cổng polysilicon của khách hàng từ 61% lên 98,7%, thay thế thành công các bộ phận nhập khẩu.
VềBishen
Bishenđã tham gia sâu vào lĩnh vực sản xuất chính xác trong hơn mười năm, tập trung vào việc giải quyết các vấn đề xử lý "Stuck Stuck" trong chất bán dẫn, quang điện và các ngành công nghiệp khác. 7.500 mét vuông của nhà máy thông minh được trang bị các mô-đun công nghệ cốt lõi như xử lý hỗ trợ siêu âm và liên kết năm trục. Nó đã cung cấp các giải pháp xử lý các bộ phận chính cho hơn 20 nhà sản xuất thiết bị bán dẫn trong nước. Các công nghệ liên quan đã thông qua chứng nhận đặc biệt thiết bị ISO9001 và thiết bị bán dẫn, và tiếp tục giúp quá trình độc lập của thiết bị sản xuất cao cấp.
