Xử lý các thách thức của các thành phần chính của chất bán dẫn thế hệ thứ ba{0}}
Là thành phần cốt lõi của chất bán dẫn thế hệ thứ ba, khay và mâm cặp bằng cacbua silic được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị có nhiệt độ-và tần số cao- cao do khả năng chống ăn mòn và tính dẫn nhiệt cao. Tuy nhiên, cacbua silic có độ cứng lên tới HV2.002 và các vấn đề như sứt mẻ, độ phẳng và độ hoàn thiện không đạt tiêu chuẩn dễ xảy ra trong quá trình xử lý. Các quy trình truyền thống không hiệu quả và tốn kém, điều này đã trở thành điểm hạn chế sự phát triển của ngành.
Trường hợp trọng tâm: Xử lý khay kẹp wafer silicon cacbua
Xử lý thông số sản phẩm
Vật liệu: Cacbua silic (SiC)
Đặc trưng: Mài chính xác cấu trúc khoang và rãnh
Kích cỡ: Đường kính 380mm × Độ dày 5mm
độ cứng: HV2,002 (gần bằng độ cứng của kim cương tự nhiên)
Phân tích bối cảnh và độ khó
1.Nhu cầu của ngành: Với xu hướng thu nhỏ và hiệu suất cao của thiết bị bán dẫn, các thành phần cacbua silic cần phải có cả cấu trúc phức tạp và độ chính xác cực cao.
2.Những khó khăn khi xử lý:
Nguy cơ sứt mẻ cao: Vật liệu giòn và việc kiểm soát lực cắt không đúng cách có thể dễ dẫn đến các khuyết tật ở cạnh.
Hao mòn dụng cụ nhanh: Tuổi thọ của dụng cụ truyền thống dưới 159 phút và việc thay đổi dụng cụ thường xuyên sẽ ảnh hưởng đến năng lực sản xuất.
Hiệu suất thấp: Quá trình xử lý từng sản phẩm đơn lẻ mất tới 888 phút, khó đáp ứng nhu cầu sản xuất hàng loạt.
BISHENGiải pháp: Công nghệ gia công chính xác bằng siêu âm phá vỡ các quy trình truyền thống
Nhằm vào các điểm yếu của quá trình xử lý cacbua silic, các giải pháp BISHEN đề xuất sự kết hợp công nghệ tiên tiến:
Khắc và phay chính xác bằng siêu âm: Giảm lực cản cắt và sự tập trung ứng suất của vật liệu thông qua rung-tần số cao và ngăn chặn hiện tượng sứt mẻ từ nguồn.
Dao phay lưỡi PCD vi mô-tích hợp: Sử dụng các dụng cụ siêu cứng kim cương đa tinh thể (PCD), với độ chính xác của lưỡi ở mức micron, có tính đến khả năng chống mài mòn và độ ổn định khi cắt.
Tối ưu hóa thông minh các tham số quy trình: Phù hợp với biên độ siêu âm và tốc độ cấp liệu để đạt được sự cân bằng giữa tốc độ loại bỏ vật liệu và chất lượng bề mặt.
Bước đột phá kép về hiệu quả và chi phí
Sau khi áp dụng giải pháp BISHEN, quá trình xử lý các bộ phận cacbua silic đã được cải thiện đáng kể:
Tỷ lệ sứt mẻ đã giảm 60%: Công nghệ siêu âm giúp giảm 45% lực cắt và độ nguyên vẹn của cạnh đạt tiêu chuẩn hoàn thiện Ra0,2μm.
Hiệu suất tăng 48%: Thời gian xử lý từng sản phẩm đã giảm từ 888 phút xuống 462 phút và năng lực sản xuất tăng gấp đôi.
Tuổi thọ dụng cụ tăng gấp đôi: Thời gian làm việc của dụng cụ PCD được kéo dài từ 159 phút lên 317 phút và chi phí trực tiếp giảm 35%.
Giới thiệu về BISHEN
BISHEN(Bishen Technology) đã tập trung vào gia công chính xác trong hơn mười năm và cam kết cung cấp-các giải pháp xử lý vật liệu có độ khó cao cho chất bán dẫn, quang học, hàng không vũ trụ và các ngành công nghiệp khác. Công ty lấy công nghệ gia công có sự hỗ trợ của siêu âm làm cốt lõi, kết hợp với các công cụ-tự phát triển và hệ thống quy trình thông minh để giúp khách hàng vượt qua các trở ngại về hiệu quả và đạt được sự thay thế trong nước cho ngành sản xuất-cao cấp.
