Các vấn đề về gốm sứ trong gia công chính xác
Trong lĩnh vực sản xuất chip, tấm phun gốm alumina, với tư cách là thành phần phụ trợ chính, đảm nhận nhiệm vụ quan trọng là phân phối chính xác chất lỏng ăn mòn. Trình tự xử lý hàng loạt do một doanh nghiệp nhất định thực hiện yêu cầu: trên nền gốm có độ cứng cao-HV1400, hơn 750 tác vụ xử lý lỗ-vi mô được hoàn thành, với đường kính lỗ tối thiểu chỉ 0,5mm và tỷ lệ chiều sâu-trên{7}}đường kính là 6:1. Điều này đặt ra thách thức nghiêm trọng đối với độ chính xác của vị trí xử lý, chất lượng thành lỗ và hiệu quả xử lý.
Các quy trình truyền thống gặp phải ba nút thắt cổ chai
Trong giai đoạn đầu của quá trình sản xuất thử nghiệm, quy trình khoan CNC thông thường của công ty đã bộc lộ những thiếu sót rõ ràng: mũi khoan bằng thép vonfram bị mòn rõ rệt sau khi xử lý 560 lỗ, tỷ lệ sứt mẻ cao tới 12% và quá trình xử lý một-một mảnh mất hơn 5 giờ. Các điểm đau chính là:
1. Mất dụng cụ: rung động tần số cao-được tạo ra bởi quá trình xử lý lỗ-vi mô làm tăng tốc độ mài mòn của dụng cụ
2. Kiểm soát khuyết tật: sự sụp đổ của mép lỗ ảnh hưởng đến sự ổn định của chất lỏng trung bình
3. Điểm nghẽn hiệu quả: thay đổi công cụ thường xuyên dẫn đến tăng chi phí toàn diện
Giải pháp BISHEN đột phá đổi mới
Để xem xét các đặc điểm của quy trình xử lý lỗ-vi gốm, nhóm kỹ thuật BISHEN đã xây dựng một giải pháp xử lý hỗn hợp siêu âm:
Hệ thống khắc và phay chính xác siêu âm: Rung tần số cao-20kHz làm giảm khả năng chống cắt
Giá đỡ dụng cụ siêu âm co nhiệt-: Kiểm soát độ chính xác cân bằng động 0,003mm
Mũi khoan PCD tùy chỉnh: thiết kế cạnh kim cương đa tinh thể tổng thể
Hệ thống làm mát động: Kiểm soát nhiệt độ chính xác của hạt nguyên tử 0,5μm
Quá trình nâng cấp đạt được bước đột phá đa chiều
Những tiến bộ đột phá đã đạt được sau khi triển khai giải pháp:
• Tuổi thọ của một dụng cụ vượt quá ngưỡng 750 lỗ và chi phí dụng cụ giảm 28%
• Tỷ lệ sập mép lỗ giảm xuống dưới 0,3%
• Thời gian xử lý từng phần- được nén xuống còn 3,2 giờ
• Độ thẳng của lỗ vi mô-có tỷ lệ đường kính-đến-độ sâu 6:1 đạt ±0,01mm
